El Minus Pad 8 se basa en una fórmula de silicona que utiliza el grosor de compresión correcto para un montaje y una transferencia de calor óptimos.
Ofrece una superficie muy elástica y adaptable con una alta conductividad térmica. Incluso el componente más pequeño podrá aprovechar al máximo las propiedades de transferencia de este bloque. Disponible en diferentes tamaños y grosores.
| Características | |
| Tipo | Parche térmico |
| Conductividad térmica | 8 W/m·K |
| Ingrediente constitutivo | Óxido metálico, Silicona |
| Intervalo de temperatura operativa | -100 - 250 °C |
| Detalles técnicos | |
| Certificados de sostenibilidad | RoHS |
| Peso y dimensiones | |
| Ancho | 120 mm |
| Profundidad | 20 mm |
| Altura | 2 mm |
