Al aumentar el número de aletas de refrigeración directamente sobre el DIE, hemos mejorado significativamente el rendimiento de refrigeración en esta área crítica. La placa fría, fresada a partir de una pieza sólida de cobre electrolítico 99% puro, hace contacto perfecto con todos los componentes relevantes. El innovador diseño del camino de flujo de doble capa distribuye el refrigerante en dos capas paralelas, mejorando la tasa de flujo del bloque HEATKILLER® V en más de un 30% en comparación con su predecesor.
Canales de flujo amplios y simétricos reducen los puntos muertos (líquido estancado) al mínimo absoluto, mejorando no solo la tasa de flujo, sino también el rendimiento de refrigeración. Las nuevas barreras desarrolladas, hechas de plástico de alto rendimiento de nivel industrial (PEEK), aíslan perfectamente el enorme bloque de cobre de 10 mm del PCB.
| Compatibilidad | Geforce RTX 3080 XC3
Geforce RTX 3080 Ti XC3 Geforce RTX 3089 XC3 |
|---|
| Material coldplate | cobre electrolítico niquelado |
| Material Superior | PLEXIGLAS® GS |
| Material Tampa | aluminio anodizado negro |
