La pasta térmica Kolink Core TX-8 es un compuesto térmico a base de óxido de aluminio que garantiza un rendimiento térmico consistente y confiable, con una conductividad térmica de 8.5 W/mK. No es necesario tiempo de secado al utilizar esta pasta.
Su consistencia ideal facilita la aplicación, sellando uniformemente cualquier espacio entre el núcleo de la CPU y el disipador de calor, sin importar cuán pequeño sea. El resultado: temperaturas más bajas. Esto la convierte en la pasta perfecta para proyectos de overclock.
Su rango de aplicación va desde -150 °C hasta 350 °C. Dado que es poco probable que la temperatura real de su CPU se encuentre en ese rango, este compuesto térmico ofrece un amplio margen de maniobra en cuanto a la temperatura de aplicación. Además, la pasta es eléctricamente no conductiva.
| Color | Gris claro |
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| Peso | 1.5 g |
| Conductividad térmica | 8.5 W/mK |
| Densidad | 3 g/cm3 |
| Temperatura | -150ºC / +350ºC |
