La Thermal Grizzly Minus Pad Extreme es la elección ideal para aplicaciones donde la pasta térmica no es una opción debido a una aplicación complicada. Esto es especialmente útil cuando se necesitan distancias entre la fuente de calor y el disipador de calor, como en chips de memoria y convertidores de voltaje. La almohadilla térmica está hecha de silicona y tiene una consistencia similar a la arcilla para modelar.
Esto permite una modelación óptima de la superficie con la máxima compresión posible. La conductividad térmica se ha mejorado en aproximadamente un 260 % en comparación con la Minus Pad 8, lo que proporciona un rendimiento óptimo para operaciones de enfriamiento difíciles, como reguladores de voltaje e IC de memoria.
| Cantidad | 1 |
|---|
| Dimensiones | 100 x 100 x 2 mm |
| Conductividad térmica | ~20.8 W/m*K (260 % arriba minus pad 8) |
| Densidad | 3.38 g/cm3 |
| Temperatura de funcionamento | -100 a +200 °C |
| Dureza | 65 Shore 00 |
| Inflamabilidad | V-0 |
