La Thermal Grizzly Minus Pad Extreme es la elección ideal cuando la pasta térmica no es una opción debido a condiciones de aplicación complicadas. Esto resulta especialmente útil cuando se necesitan llenar distancias significativas entre la fuente de calor y el disipador de calor, como, por ejemplo, en chips de memoria y convertidores de voltaje. La almohadilla térmica está compuesta de silicona y posee una consistencia similar a la arcilla modelable.
Esto permite un modelado óptimo de la superficie con la máxima compresión posible. La conductividad térmica ha mejorado en aproximadamente un 260 % en comparación con la Minus Pad 8, lo que proporciona un rendimiento sobresaliente en aplicaciones de enfriamiento desafiantes, como reguladores de voltaje y circuitos integrados de memoria.
| Cantidad | 1 |
|---|
| Dimensiones | 120 x 20 x 3 mm |
| Conductividad térmica | ~20.8 W/m*K (260 % arriba minus pad 8) |
| Densidad | 3.38 g/cm3 |
| Temperatura de funcionamento | -100 a +200 °C |
| Dureza | 65 Shore 00 |
| Inflamabilidad | V-0 |
